亚利桑那州钱德勒，2022 年 9 月 21 日 — 许多高可靠性商用航空、航天、国防、汽车和工业应用中使用的系统都需要获得 IEC 61508 安全完整性等级 （SIL） 3 功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本并加快系统开发人员的上市时间，微芯科技（纳斯达克股票代码：MCHP）继续根据行业安全规范认证其产品和工具，现在为其另外两个片上系统（SoC）FPGA和FPGA系列增加了IEC 61508 SIL 3认证包。

“微芯片FPGA系列在工业市场中具有广泛而历史悠久的强势地位，并因其非易失性FPGA技术的高可靠性和安全性而得到认可，”微芯片FPGA业务部门公司副总裁Bruce Weyer说。“我们在根据 IEC 61508 SIL 3 和其他安全规范对我们的产品和工具进行认证方面也有着悠久的历史，因此我们客户的终端设备认证过程要容易得多。为我们的低功耗 SmartFusion 2 SoC FPGA 和 IGLOO 2 FPGA 添加这些封装，对于为智能电网、自动化控制器、过程分析仪和其他安全关键型应用设计高可靠性产品的工业客户来说，这是一个自然的延伸。

微芯片的安全封装建立在智能融合 2 和 IGLOO 2 器件的抗 SEU、基于闪存的 FPGA 结构之上，这些 FPGA 已通过独立安全评估机构 TÜV 莱茵兰^®的认证。软件包可交付成果包括微芯片的 Libero^® SoC 设计套件 v11.8 Service Pack 4 和相关开发工具的认证，以及 28 个知识产权 （IP） 内核、安全手册、文档和设备数据表。还提供TÜV莱茵兰的安全证书。

Microchip还通过实践客户驱动的过时来帮助保护客户的长期认证投资，其中Microchip承诺构建认证系统中使用的设备，只要客户想要订购，Microchip就能够获得设备的所有子元素。这增加了无需重复认证的信心，同时也降低了零件意外进入使用寿命并强制重新设计或更换刀具流的风险。

关于智能融合 2 SoC FPGA 和 IGLOO 2 FPGA

与基于静态随机存取存储器 （SRAM） 的 FPGA 不同，微芯片基于闪存的 SmartFusion 2 和 IGLOO 2 FPGA 消除了对三模块冗余 （TMR） 缓解的需求，从而增加了系统总成本。智能融合 2 SoC FPGA 是唯一集成 FPGA 架构、Arm^® Cortex-M3^® 处理器和可编程模拟电路的设备。与同类器件相比，低密度 IGLOO 2 器件的功耗降低了 50%，非常适合需要比替代 FPGA 更多资源的通用功能。

可用性

其智能融合 2 和 IGLOO 2 设备的微芯片安全包可在微芯的采购和客户服务网站上找到。有关微芯片FPGA系列的完整信息，请点击此处。

资源

• 应用图像：www.flickr.com/photos/microchiptechnology/52338985583/sizes/l/

微芯科技是智能、互联和安全嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和全面的产品组合使客户能够创建最佳设计，从而降低风险，同时降低总系统成本和上市时间。该公司的解决方案为工业、汽车、消费、航空航天和国防、通信和计算市场的 120，000 多家客户提供服务。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒，提供出色的技术支持以及可靠的交付和质量。有关更多信息，请访问微芯片网站 www.microchip.com。

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注：微芯名称和标识、微芯标识、IGLOO和Libero是微芯科技在美国和其他国家注册的注册商标。智能融合是美国微芯科技的注册商标。所有其他商标均为其各自公司的财产